FHD 0,39″ OLED-Mikrodisplay 1920 x 1080 für AR-Typ-C-Board

FHD 0,39" OLED-Mikrodisplay 1920 x 1080 mit Typ-C-Treiberplatine – Übersicht und Anwendungen

Der B039FH8A0 ist ein fortgeschrittenes 0,39-Zoll-Full-HD-OLED-Mikrodisplay bietet einen kompakten Formfaktor mit außergewöhnlicher visueller Leistung. Mit einer Auflösung von 1920 x 1080 Das Display besteht aus 120 Pixeln und wird von einem OLED-Modul (Organic Light-Emitting Diode) mit aktiver Matrix angetrieben. Die Pixelschaltkreise und die Treiber-ICs sind direkt auf einem Einkristall-Silizium-Backplane. Diese Integration gewährleistet einen extrem niedrigen Stromverbrauch und eine präzise Leistung, wodurch das Display ideal für Anwendungen wie:

  • Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) Systeme
  • Am Kopf befestigte Displays (HMDs)
  • Near-Eye-Displays (NEDs)

Dieses für immersive visuelle Anwendungen entwickelte Mikrodisplay liefert scharfe, lebendige und kontrastreiche Bilder bei gleichzeitig ultradünner und leichter Struktur.

Hauptmerkmale

Hohe Auflösung und kompaktes Design

Der B039FH8A0 liefert eine beeindruckende 5644 PPI (Pixel pro Zoll) innerhalb seiner kleinen 0,39 Zoll BildschirmdiagonaleMit einer Farbpalette von 16,7 Millionen Farben, bietet es herausragende Details und Klarheit für virtuelle und erweiterte Realitätsumgebungen.

Leistung und Funktionalität

  • Schnelle Reaktionszeit: Gewährleistet eine reibungslose Bewegungsabwicklung mit minimaler Verzögerung, was für AR/VR-Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist.
  • Farbverbesserung und Schärfeoptimierung: Fortschrittliche Algorithmen verbessern die Bildqualität für ein intensiveres Erlebnis.
  • Hoher Kontrast und Fluency-Modi: Erzielt tiefe Schwarztöne und lebendige Farben und verstärkt so die visuelle Wirkung.
  • Energiesparmodi: Optimierte Energieeffizienz für längere Betriebsdauer.
  • Flexible Scanrichtung: Erlaubt Aufwärts- oder Abwärtsscan, Anpassung an unterschiedliche Integrationsszenarien.

Konnektivität und Schnittstelle

Unterstützen Nur MIPI oder MIPI+I2C-Schnittstellengewährleistet das Anzeigemodul eine flexible und nahtlose Integration in moderne elektronische Systeme. Ein dediziertes Typ-C-Treiberplatine vereinfacht die Konnektivität für erweiterte Geräteanwendungen.

Technische Spezifikationen

Die folgende Tabelle fasst die allgemeinen Spezifikationen des OLED-Mikrodisplays B039FH8A0 zusammen:

SpezifikationDetails
AnzeigemodusMICRO SI-OLED-Anzeige
Schnittstelle60 Pins, MIPI oder MIPI+I2C
Auflösung1920 x 1080 (Full HD)
Panelgröße20 x 10 x 25 mm
Aktiver Bereich8,75 x 4,97 mm
Betriebstemperatur-10 °C bis 70 °C
TreiberplatineTyp-C-Platine
Pin-Anzahl60 Pins

Funktionsbeschreibung

Kompakte Integration für AR/VR-Displays

Das Mikrodisplay B039FH8A0 nutzt Silizium-Backplane-Technologie um sowohl Pixel-Treiberschaltungen als auch ICs auf einem kompakten Substrat zu integrieren. Diese Innovation minimiert den Stromverbrauch und bietet gleichzeitig einen ultrakompakten Formfaktor, der sich perfekt für am Kopf getragene AR/VR-Systeme eignet, bei denen Platz ein kostbares Gut ist.

Visuelle Leistung

Mit seinem FHD-AuflösungDas Display bietet eine außergewöhnliche Pixeldichte und Schärfe und sorgt so für ein lebensechtes visuelles Erlebnis. Die Kombination aus Farbverbesserung, Schärfeoptimierung und Hochkontrastmodus macht es ideal für Umgebungen, in denen lebendige Bilder und hohe Wiedergabetreue gefragt sind.

Betriebliche Flexibilität

Das Display unterstützt duale Schnittstellenkonfigurationen (MIPI oder MIPI+I2C) und ermöglicht so eine flexible Integration in verschiedene eingebettete Systeme. Seine programmierbare Scanrichtung gewährleistet Kompatibilität zwischen verschiedenen Geräteausrichtungen und bietet zusätzliche Vielseitigkeit bei Design und Einsatz.

Anwendungen

AR/VR-Systeme

Mit seiner kompakten Größe, hohen Auflösung und schnellen Reaktion eignet sich das B039FH8A0 gut für AR/VR-Headsets. Es liefert flüssige Bewegungsbilder und immersive Grafiken, die für Virtual-Reality-Erlebnisse entscheidend sind.

Near-Eye-Displays (NEDs)

Der ultrakleine Formfaktor und die hohe Pixeldichte ermöglichen es NED-Systemen, präzise Bilder zu erzielen, die für Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie und Unterhaltungselektronik geeignet sind.

Tragbare Displays

Sein dünnes und leichtes Profil macht den B039FH8A0 zu einem perfekten Kandidaten für tragbare Geräte der nächsten Generation, da er niedrigen Stromverbrauch mit hochwertiger Bildqualität kombiniert.

Abschluss

Der B039FH8A0 OLED-Mikrodisplay stellt einen bedeutenden Fortschritt in der kompakten Displaytechnologie dar und bietet Full-HD-Auflösung, hohe Pixeldichte und ultraeffiziente Leistung. Seine Vielseitigkeit, erweiterten Funktionen und robusten Spezifikationen machen es zur idealen Lösung für moderne AR/VR-Systeme und andere Near-Eye-Displayanwendungen. Durch die Nutzung seines kompakten Designs und der erweiterten Schnittstellenunterstützung können Entwickler und Designer dieses Display in hochmoderne Produkte integrieren, die sowohl Qualität als auch Effizienz erfordern.

Zeichnung

FHD 0,39 Mikrodisplay-Zeichnung
FHD 0,39 Zoll Mikrodisplay-Zeichnung

Pin Beschreibung

PIN-Nr. (FPC-Seite)SymbolTypBeschreibung
1MasseStromversorgungSchaltungserde
2MasseStromversorgungSchaltungserde
3TESTPIN 1EingangTEST-Pin (keine Verbindung, schwebend)
4VREF2AusgabeVREF-Spannung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
5VREF3AusgabeVREF-Spannung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
6VGMPAusgabeGamma-Spitzenspannung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
7VGSPAusgabeGamma-Bodenspannung. Schließen Sie zur Stabilisierung einen Kondensator an
8AVEEStromversorgungStromversorgung für OLED-Zelle. Anschluss eines Kondensators zur Stabilisierung
9VREF1AusgabeVREF-Spannung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
10IM [0]EingangMit können Sie den Schnittstellentyp auswählen.
   IM [0] Befehl Ausführen Bild schreiben
   0 – MIPI
   1 – I2C/MIPI
   Hinweis: MIPI 1-Port oder 2-Port wird durch Registereinstellung ausgewählt
11OTP_SELEingangMTP-Typauswahl. OTP_SEL, mit GND verbinden: internes OTP verwenden
12OCP_OUTAusgabeÜberstromschutzflagge
13TESTPIN 2EingangTEST-Pin. Mit GND verbinden
14SDAEingabe/AusgabeBidirektionaler Daten-PIN in I2C I/F. Wenn dieser Pin nicht verwendet wird, verbinden Sie ihn mit VDDI
15SCL_WRXEingangSynchrones Taktsignal in I2C I/F. Wenn dieser Pin nicht verwendet wird, verbinden Sie ihn mit VDDI
16TESTPIN 3AusgabeTEST-Pin (keine Verbindung, schwebend)
17TESTPIN 4Eingabe/AusgabeTEST-Pin (keine Verbindung, schwebend)
18RESXEingangDieses Signal setzt das Gerät zurück und muss angewendet werden, um es ordnungsgemäß zu initialisieren.
   der Chip. Signal ist aktiv niedrig
19MVDDLAusgabeInterne Systemstromversorgung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
20MVDDAusgabeInterne Systemstromversorgung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
21MasseStromversorgungSchaltungserde
22VDDIStromversorgungExternes Netzteil (1,8 V für die Stromversorgung des digitalen Systems)
23DVDDAusgabeInterne Systemstromversorgung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
24DVDDAusgabeInterne Systemstromversorgung. Schließen Sie einen Kondensator zur Stabilisierung an
25AVDDStromversorgungStromversorgung für OLED-Zelle. Anschluss eines Kondensators zur Stabilisierung
26ELVDDAusgabeStromversorgung für OLED-Zelle. Anschluss eines Kondensators zur Stabilisierung
27VCOMAusgabeStromversorgung für OLED-Zelle. Anschluss eines Kondensators zur Stabilisierung
28VCOMAusgabeStromversorgung für OLED-Zelle. Anschluss eines Kondensators zur Stabilisierung
29MasseStromversorgungSchaltungserde
30MasseStromversorgungSchaltungserde
31MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
32DATAP2_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
33DATAN2_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
34MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
35DATAP1_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
36DATAN1_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
37MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
38CLKP_PTAEingangMIPI CLK
39CLKN_PTAEingangMIPI CLK
40MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
41DATAP0_PTAEingabe/AusgabeDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
42DATAN0_PTAEingabe/AusgabeDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
43MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
44DATAP3_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
45DATAN3_PTAEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
46MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
47DATAP2_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
48DATAN2_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
49MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
50DATAP1_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
51DATAN1_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
52MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
53CLKP_PTBEingangMIPI CLK
54CLKN_PTBEingangMIPI CLK
55MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
56DATAP0_PTBEingabe/AusgabeDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
57DATAN0_PTBEingabe/AusgabeDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
58MasseEingangSchaltungsmasse für MIPI
59DATAP3_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs
60DATAN3_PTBEingangDifferenzielles Signal mit kleiner Amplitude des MIPI-Dateneingangs

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Häufig gestellte Fragen

Das Display verfügt über eine 1920×1080 Full HD-Auflösung mit einer Diagonale von 0,39 Zoll.

Das Display hohe Pixeldichte (5644 PPI), schnelle Reaktionszeit, kompakter Formfaktor und lebendige Farbleistung machen es ideal für immersive AR/VR-Headsets und Near-Eye-Displays.

Es unterstützt Nur MIPI oder MIPI+I2C-Schnittstellen, was eine flexible Integration mit verschiedenen Geräten ermöglicht.

Zu den Hauptmerkmalen gehören:

  • Schnelle Reaktionszeit
  • Farb- und Schärfeverbesserungen
  • Hoher Kontrast und Flüssigkeitsmodi
  • Energiesparmodus
  • Flexibilität bei der Scanrichtung

Der Silizium-Backplane integriert Pixelschaltkreise und Treiber-ICs, reduziert den Stromverbrauch und ermöglicht eine kompakte Größe, die für platzbeschränkte Geräte geeignet ist.

Der B039FH8A0 arbeitet in einem Temperaturbereich von -10 °C bis 70 °C, und gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter unterschiedlichen Bedingungen.

Die Panelgröße beträgt 20x10x25 mmund der aktive Anzeigebereich misst 8,75×4,97 mm.

Das Display verwendet eine Typ-C-Treiberplatine und erfordert eine 60-poliger Stecker für Schnittstellen- und Stromanschlüsse.

Das Display ist ideal für:

  • Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR)-Headsets
  • Near-Eye-Displays (NEDs)
  • Am Kopf tragbare Geräte

Der Energiesparmodus (PS) reduziert den Energieverbrauch und verlängert die Batterielebensdauer bei tragbaren und tragbaren Anwendungen, ohne die Anzeigequalität zu beeinträchtigen.

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